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19-2626 ;冯0 ; 10/02
20
， 300MHz的带宽，双路SPDT模拟
开关，UCSP封装
概述
在MAX4719低电压，低导通电阻（R
ON
),
双路单刀/双掷（ SPDT ）模拟开关
采用单+ 1.8V至+ 5.5V电源供电。该
MAX4719特点20Ω
ON
（最大）与1.2Ω平坦
与通道之间0.4Ω匹配。交换机报价
先开后合的开关（ 1纳秒）与T
ON
<80ns和
t
关闭
<40ns为+ 2.7V 。数字逻辑输入+ 1.8V
逻辑与+ 2.7V至+ 3.6V电源兼容。
开关被封装在一个芯片级封装
（ UCSP ） ，显著降低了所需的印刷电路板
区。只有芯片占据了2.0毫米
1.50毫米区
并且具有4
3凸点阵列的一个凸块间距
0.5mm左右。该MAX4719还提供10引脚
μMAX封装。
o
-3dB带宽： >300MHz
o
15pF的低导通电容频道
o
单电源工作在+ 1.8V至+ 5.5V
o
20 R
ON
（最大）切换
0.4Ω （最大值）R
ON
匹配（ + 3.0V电源）
1.2Ω （最大值）R
ON
平整度（ + 3.0V电源）
o
轨到轨
信号处理
o
高关断隔离： -55dB （ 10MHz时）
o
低串扰： -80dB （ 10MHz时）
o
低失真： 0.03 ％
o
+ 1.8V CMOS逻辑兼容
o
＆ LT ; 0.5nA泄漏电流在+ 25°C
特点
MAX4719
应用
手机
电池供电设备
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
采样保持电路
掌上电脑
订购信息
部分
MAX4719EUB
MAX4719EBC-T*
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
PIN / BUMP-
包
10 μMAX
12 UCSP - 12
顶部
标志
—
ABJ
注意：
UCSP封装，需要特殊的焊接温度亲
在绝对最大额定值部分所述文件。
* UCSP
可靠性被整体连接到所述用户的装配甲
消耗臭氧层物质，电路板材料和环境。看到UCSP可靠性
能力通知本数据手册中的UCSP可靠性节
更多的信息。
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
轨到轨是日本摩托罗拉公司的注册商标。
引脚配置/功能框图/真值表
顶视图
（ BUMP SIDE
下）
NC1
IN1
COM1
NO1
C1
C2
C3
MAX4719
GND
B1
A1
A2
A3
NC2
IN-
IN2
COM2
NO2
0
1
MAX4719
V+
1
NO_
关闭
ON
NC_
ON
关闭
NO1
2
COM1
3
IN1
4
NC1
5
MAX4719
10
NO2
9
8
7
6
μMAX
COM2
IN2
NC2
GND
开关所逻辑"0"输入
C4
B4
V+
UCSP
A4
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1
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