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飞思卡尔半导体公司
性能特点
短路保护
如果检测到输出短路状态，电源
输出三态（闭锁）独立于输入（ IN1和
IN2 ）状态，故障状态输出标志设置逻辑低电平。如果
从逻辑高电平向D1输入改变到逻辑低，或者如果
D2
从逻辑低输入变化到逻辑高电平时，输出电桥
将再次成为操作和故障状态标志会
复位（清零）为逻辑高电平状态。
输出级将总是切换成通过定义的模式
输入端（ IN1，IN2 ，D1和
D2
） ，所提供的设备
结温度是在规定的工作范围内
温度范围。
限流阈值依赖于
器件的结温。在-40 °
≤
T
J
≤
160 ℃下，我
LIM
is
与5.2 A至7.8 A.在T
J
超过160 ℃，则我
LIM
电流减小线性下降到4.0一个典型的在175 ℃。
上述175℃的过热器电路检测牛逼
LIM
和过热关断时（见
图5中，
第11页） 。
此功能允许设备保持正常运行更长
时间，但在路口一个倒退的输出性能水平
温度高于160℃。
过热关断和滞后
如果发生变化，电源输出的过热情况
有三态（锁定- OFF）和故障状态标志设置为
逻辑低电平。
从这种情况中恢复， D1必须改变，从逻辑
高逻辑低或
D2
必须从逻辑低电平变为逻辑
高。复位时，输出级开关再次打开，
只要结温是现在低于
过热阈值限制减去滞后。
记
从故障状态下复位将清除故障
状态标志。
飞思卡尔半导体公司...
有源电流限制
在正常运行的最大电流流
条件是内部限制我
LIM
（ 5.2 A至7.8 A） 。当
最大电流值被达到时，输出级三 -
表示为一个固定的时间（t
a
） 20的
s
典型的。根据不同的
与负载特性的时间常数相关联，则
三态持续时间，直到下一次在电流减小
输出ON周期发生（见
图7
和
13,
12页，
第15页，分别） 。
包装信息
在33887包是专为散热性能。
这些包的显著特点是在裸露焊盘
其中功率管芯焊接。当焊接到PCB上，这
垫提供了用于热流动到周围环境中的路径。
更多的铜的面积和厚度的PCB上，更好的
功耗和瞬态行为将。
例子
表征双面PCB ：底部
铜侧面积为7.8厘米
2
;顶面是2.7厘米
2
（见
图19） ;
24通孔直径为0.3mm的栅格阵列。
图20
示出与该设备中的热响应
HSOP封装焊接到在所述的测试电路板
图19 。
100
10
RTH （ ° C / W）
1
0,1
0,001
0,01
0,1
1
10
T，时间（S ）
100
1000
10000
图20. 33887热响应， HSOP封装
顶部
底侧
图19. PCB布局测试
33887
20
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