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飞思卡尔半导体公司
最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。
等级
电源电压
输入电压（注1 ）
FS状态输出（注2 ）
连续电流（注3 ）
ESD电压DH套餐
人体模型（注4 ）
机器模型（注5 ）
ESD电压大众套餐
V
ESD1
V
ESD2
V
ESD1
V
ESD2
T
英镑
T
A
T
J
T
SOLDER
220
260
R
θ
JB
~5.0
° C / W
± 2000（注6 ）
±200
V
±2000
±200
-65到150
-40至125
-40至150
°C
°C
°C
°C
符号
V+
V
IN
V
FS
I
OUT
价值
40
-0.1 7.0
7.0
5.0
单位
V
V
V
A
V
飞思卡尔半导体公司...
人体模型（注4 ）
机器模型（注5 ）
储存温度
工作环境温度（注7 ）
工作结温
端子焊接温度（注8）
DH后缀
VW （无铅后缀）
近似结至电路板的热阻（及套餐
耗散= 6.0 W） （注9 ）
笔记
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
超过上IN1，IN2 ，D1或D2的输入电压可能会造成故障或永久损坏设备。
超过漏极开路FS终端上拉电阻的电压可能会造成永久性损坏设备。
连续电流能力，只要结温
≤
150
°
C.
ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
).
ESD2测试是根据机器型号进行（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
).
所有的终端都能够± 2000伏的，具有与只对DH后缀封装两个例外人体模型ESD电压：
（ 1 ） D2至PGND能够± 1500 V （2 ） OUT1至AGND能够± 1000V。
限制因素是结点温度，考虑到电力消耗，耐热性，和散热。
端子焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
露出散热板上加在电源和接地端子包括主热传导路径。实际
θ
JB
（结到PCB板）
值将取决于焊料厚度和组合物和铜迹线而变化。
33886
4
摩托罗拉模拟
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