飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
DH后缀
VW （无铅）后缀
20引脚HSOP
塑料包装
CASE 979C -02
发出
引脚1号
h
X 45
°
E2
1
20
E3
飞思卡尔半导体公司...
D
e/2
D1
10
11
裸露
散热片区域
注意事项：
1.控制尺寸：毫米。
2.尺寸和公差符合ASME Y14.5M ， 1994年。
3.基准面-H-位于底铅，
正是暗合了这一铅在引线退出
塑料机身在分模的底部
线。
4.尺寸D和E1不包括塑模
前伸。 ALLOWABLE突起0.150市盈率
SIDE 。尺寸D和E1 DO包括塑模
错配和基准面-H-确定。
5.尺寸B不包括dambar突出。
允许的dambar突出应是0.127总
超过B尺寸在最大材料
条件。
6.基准-A-和-B-待确定AT基准面
-H-.
7.尺寸D不包括拉杆突起。
ALLOWABLE拉杆突起0.150每边。
D2
18X
B
e
E1
10X
E
A
E4
底部视图
MILLIMETERS
DIM MIN
最大
A
3.000 3.400
A1
0.100 0.300
A2
2.900 3.100
A3
0.00 0.100
D
15.800 16.000
D1
11.700 12.600
D2
0.900 1.100
E
13.950 14.450
E1
10.900 11.100
E2
2.500 2.700
E3
6.400 7.200
E4
2.700 2.900
L
0.840 1.100
L1
0.350 BSC
b
0.400 0.520
b1
0.400 0.482
c
0.230 0.320
c1
0.230 0.280
e
1.270 BSC
h
--- 1.100
q
0
°
8
°
aaa
0.200
bbb
0.100
bbb
Y
A A2
M
C B
H
DATUM
飞机
b1
c
c1
b
C
座位
飞机
aaa
规
飞机
M
C A
截面的W-W
L1
W
L
W
A1
A3
BBB
q
(1.600)
详细
摩托罗拉模拟集成电路设备数据
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