MMBT2369LT1 ， MMBT2369ALT1
对于采用SOT- 23表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SOT–23
SOT- 23功耗
焊接注意事项
采用SOT -23的功耗的功能
焊料的熔融温度比额定高
焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
温度的装置。当整个装置被加热
焊接给定的最大功率垫尺寸
到很高的温度，故障内完成焊接
耗散。功耗为表面安装器件
很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该
被T确定
J（下最大）
时，最大额定结
下列项目应始终以观察到
在模具中，R的温度
θJA
从热敏电阻
最小化的热应力，以使设备
器件结到环境，以及工作温度，
受。
T
A
。使用提供的数据表中的值
SOT- 23封装，P
D
可以计算如下：
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
T
J（下最大）
– T
A
P
D
=
应在100 ℃或更低。 *
R
θJA
在预热和焊接，对温度
该方程的值被发现的最大
引线和外壳必须不超过最大
评级表上的数据表。这些值代入
温度额定值上所示的数据表。当
该方程对于周围温度T
A
为25℃ ，一个也可以
采用红外加热与回流焊接方法，
计算在此所述装置的功率耗散
的差值应为最大10 ℃。
情况是225毫瓦。
焊接温度和时间应不超过
150°C – 25°C
260 ℃下进行10秒以上。
P
D
=
= 225毫瓦
556°C/W
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
焊接完成后，该设备应
板实现了225毫瓦的功耗。
使其自然冷却至少三分钟。
有其他选择实现更高的功率
逐渐冷却应作为采用强制
消散在SOT- 23封装。另一种选择
冷却将增加的温度梯度，从而导致
将是使用陶瓷基板或铝芯
在潜失效由于机械应力。
板，如热复合
。使用的基板材料，例如
机械应力或冲击不应在被应用
作为热复合，铝芯板，电源
冷却。
散热可以使用相同的占位面积增加一倍。
*进行焊接装置无需预热可引起
过度的热冲击和应力，这可能导致
损坏设备。
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