NCP1442 ， NCP1443 ， NCP1444 ， NCP1445
在半导体装置的结果的功率耗散
在该交界处的芯片的表面产生的热量。
该热量被传递到IC封装的表面上，但
热梯度存在因的电阻特性
打包成型化合物。热的量值
梯度表现在制造商的数据表为
q
JA
,
或结点至环境热阻。片上
结温的话可以计算
q
JA
时，空气
温度对IC的表面附近，以及芯片上的
功耗是已知的。
TJ
+
TA
)(P
D
q
JA ）
在芯片的表面可能会被认为是降低
A
. A
铜的“停机坪”可以连接到地面 -
设计师被称为安森美半导体的应用
注意SR006的详细信息，正确选型一
铜区。
电路布局指南
在任何开关电源，电路布局非常
重要的是正确的操作。快速开关电流
结合走线电感产生的电压
转换可能导致问题。因此，下面
指导原则应遵循的布局。
1.在升压电路，高AC电流循环中
环组成的二极管，输出电容器，并
芯片上的功率晶体管。的相关长度
走线和导线应保持尽可能的短。在
反激式电路，高AC电流回路上都存在
变压器的两侧。在初级侧上，该环
由输入电容器，变压器和
芯片上的功率晶体管，而变压器
整流二极管和输出电容形成另一
环在次级侧上。正如在升压电路，
含有大量的AC电流的所有痕迹和线索
应尽量短。
2.独立的低电流信号的理由
权力的理由。使用单点接地或接地
平面施工的最佳结果。
3.找到电压反馈电阻尽量靠近IC的
能够保持灵敏的反馈接线短。
连接反馈电阻低电流模拟
地面上。
其中：
T
J
=集成电路或场效应晶体管的结温（℃） ;
T
A
=环境温度（ ℃） ;
P
D
=功率部分的散热问题（W ） ;
q
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W） 。
对于安森美半导体组件，该值
q
JA
可以
数据手册第19页上找到，包下“
热数据“。请注意，该值是不同的，每
包装的风格，每一个制造商。对于NCP144X ，
q
JA
间10-50 °C / W变化，这取决于尺寸
铜焊盘，其在IC被安装。
一旦设计者计算牛逼
J
中，这个问题
是否NCP144X可以在应用程序中使用的是
入驻。如果T
J
超过150℃时，最大绝对
允许结温， NCP144X不
适合于该应用。
如果T
J
接近150℃时，设计者应该考虑
降低结温度的可能手段。
也许是另一种转换器拓扑结构可以选择到
降低开关电流。提高整个气流
http://onsemi.com
17
