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修订历史
日期
9/30/2003
10/1/2003
3/10/2004
3/25/2004
04/01/04
启示录
E
F
G
H
I
原因
删除WP的功能框图,皮克。 1
改番号推进
添加TSSOP封装在各个领域
更新TSSOP封装图纸
消除数据表名称
更新功能
更新说明
更新引脚说明
更新设备操作
更新绝对最大额定值
更新推荐工作条件
更新电位特性
更新说明
更新订购信息
版权,商标和专利
商标和Catalyst半导体的注册商标包括以下各项内容:
DPP
的DPP AE
2
I
2
C是飞利浦公司的商标
Catalyst半导体已经发出美国和外国专利,拥有专利正在申请保护的产品。对于专利的完整列表
在408.542.1000发给Catalyst半导体接触网络连接CE的公司企业。
Catalyst半导体不做任何担保,声明或保证,明示或暗示,关于适用性及其
产品的任何特定用途的,也不是其产品的使用是否侵犯其知识产权或本
第三方权利就任何特定用途或应用程序,特别声明而引起的任何和所有责任
上述任何使用或应用,包括但不限于,间接或附带损失。
Catalyst半导体产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或
意其他应用程序,以支持或维持生命,或任何其他应用程序中的Catalyst半导体产品的故障可能造成
情况下的人身伤害或死亡的发生。
Catalyst半导体保留随时修改或中断本文所述,恕不另行通知任何产品或服务的权利。数据表产品信息
标记"Advance Information"或"Preliminary"和描述其他产品可能不生产或出售。
Catalyst半导体建议客户在下订单前获得的相关产品信息的最新版本。电路图说明
典型的半导体应用中,可能是不完整的。
Catalyst半导体公司
公司总部
1250 Borregas大道
加利福尼亚州桑尼维尔94089
电话: 408.542.1000
传真: 408.542.1200
www.catalyst-semiconductor.com
出版# :
修改过程:
发行日期:
2113
I
4/01/04