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版本C + 2 （ 2002年6月11日）
安全硅（ SecSi ）部门快闪记忆体
地区
删除参照A- 1没有被解决时，
并解决该位是无关位。在
表7
改变低地址位的用户自定义代码08H
（字模式）和010H （字节模式） 。
版本C + 3 （ 2004年11月1日）
全球
加入后记。
添加引用链接。
订购信息
增加了温度范围为无铅封装
为TSOP封装的有效组合
添加了ED和EF的组合。
为FBGA封装的有效组合
加入世界水坝委员会和WCF来订单号列，
增加了D，和F封装标识列。
后记
本文档中描述的产品设计，开发和制造拟用于一般用途，包括但局限性
化，普通工业用途，一般办公使用，个人使用和家庭使用，但没有设计，开发和制造CON-
模板（1 ），用于
任何
利用
包括
致命风险或危险，若不加以特别高度安全保障，可能会产生严重的影响到
公众，并可能直接导致死亡，人身伤害，严重物质损失或其他损失（核设施即核反应控制，
飞机的飞行控制，空中交通控制，公共交通控制，医疗生命保障系统，武器系统中的导弹发射控制） ，或（ 2 ）
为
任何使用，其中失败的几率是不能容忍的
（比如海底中继器和人造卫星） 。请注意， Spansion公司将不承担责任
to
您和/或任何第三方在产品的上述用途而引致的任何索赔或损失。任何半导体
设备有故障发生几率。你必须防止人身伤害，这类故障损坏或损失通过将安全设计
措施到您的设施和设备，如冗余度，防火和防过电流水平等异常operat-
荷兰国际集团的条件。如果本文档中描述的任何产品在表示对出口货物或技术受到一定的限制
外汇及日本的对外贸易法，
美国出口管理条例或任何其他国家的相关法律，
该
通过事先授权
各政府机构
将需要这些产品的出口。
商标
版权所有 2000-2004 Advanced Micro Devices公司， Inc.保留所有权利。
AMD ，AMD标识及其组合是Advanced Micro Devices ，Inc.的注册商标。
ExpressFlash是Advanced Micro Devices公司的商标。
本出版物中使用的产品名称仅用于识别目的，可能是其各自公司的商标。
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Am29SL160C
2004年11月1日
