AD5305/AD5315/AD5325
V
DD
= 5V
R3
51.2k
R4
390
5V
0.1 F
10 F
V
IN
EXT V
OUT
REF
GND
V
DD
REFIN
1 F
V
OUT
A
V
OUT
R1
390
AD820/
OP295
AD780/REF192
随着V
DD
= 5V
1/2
AD5305/
AD5315/
AD5325
*
V
OUT
B
GND
到设备。在AD5305 / AD5315 / AD5325应具有足够的
10电源旁路
F
与0.1并行
F
在供给
尽可能靠近封装成为可能，最好是紧贴
该设备。 10
F
电容器是钽电容。
0.1
F
电容应具有低等效串联电阻
（ESR）和有效串联电感（ESI） ，如常用的
陶瓷型，提供了一个低阻抗接地通路，在
高的频率，来处理瞬态电流由于内部
逻辑开关。
在AD5305 / AD5315 / AD5325的电源线路应
用大的走线，可以提供低阻抗路径
并减少在电源线路上的毛刺的影响。快
开关信号，例如时钟信号应该用数字进行屏蔽
地面，以避免噪声辐射到电路板上的其它部分，
绝不应靠近基准输入。接地线
路由的SDA之间和SCL线将有助于减少串扰
它们之间的（不需要多层电路板上，因为会
是一个独立的接地层，但分开不同线路将帮助） 。
避免数字信号与模拟信号交叠。关于对立面的痕迹
董事会现场双方应成直角彼此运行。
这减少了馈通板的影响。一
微带线技术是目前为止最好的，但并不总是可能的
用双面电路板。在该技术中，该组件
电路板的侧专用于接地层，而信号线
被放置在焊接侧。
R2
51.2k
*
为清楚起见省略额外的引脚
图15.粗/微调
电源去耦
在任何电路中的准确性是非常重要的，慎重考虑
的电源和接地回路布局有助于确保
额定性能。该印刷电路板在其上
AD5305 / AD5315 / AD5325被安装的设计应使
将模拟部分与数字部分分离，并CON连接斯内德
在电路板的一定区域内。如果AD5305 / AD5315 / AD5325
在一个系统中有多个器件要求AGND至DGND
连接，该连接应仅在一个点进行。
星形接地点应建立在尽可能靠近
牧师F
–17–
