ST72561
封装特性
（续）
图152. 32引脚薄型四方扁平封装
DIM 。
D
D1
A
A2
A1
mm
民
0.05
1.35
0.30
0.09
9.00
7.00
9.00
7.00
0.80
0°
0.45
3.5°
0.60
1.00
32
7°
0°
1.40
0.37
典型值
最大
1.60
0.15 0.002
民
英寸
典型值
最大
0.063
0.006
A
A1
A2
b
C
D
D1
E
E1
e
θ
L
h
1.45 0.053 0.055 0.057
0.45 0.012 0.015 0.018
0.20 0.004
0.354
0.276
0.354
0.276
0.031
3.5°
0.039
7°
0.75 0.018 0.024 0.030
0.008
e
E1 E
b
L1
L
c
L1
N
引脚数
13.2热特性
符号
评级
封装热阻（结到环境）
TQFP64
TQFP44
TQFP32
功耗
1)
最大结
温度
2)
价值
60
52
70
500
150
单位
R
thJA
° C / W
P
D
T
JMAX
mW
°C
注意事项：
1.功耗是从公式P获得
D
=P
INT
+P
PORT
其中，P
INT
是芯片内部电源（I
DD
xV
DD
)
和P
PORT
是由用户确定的端口的功率耗散。
2.平均芯片结温度可以从公式T获得
J
= T
A
+ P
D
X RthJA 。
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