STPS1L30
图11 ：正向压降随
正向工作电流（典型值，高电平）
I
FM
(A)
10.00
图12 ：正向压降随
正向工作电流（最大值，低电平）
I
FM
(A)
3.0
2.5
T
j
=125°C
T
j
=100°C
T
j
=100°C
T
j
=150°C
T
j
=25°C
2.0
1.5
T
j
=150°C
（典型值）
1.00
T
j
=25°C
1.0
0.5
V
FM
(V)
0.10
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.0
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
V
FM
(V)
0.40
0.45
0.50
0.55
0.60
图13 ：热阻结到
环境与每一下铜面
铅（环氧树脂印制电路板FR4 ，铜
厚度： 35微米）（ SMA）的
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
140
120
100
图14 ：热阻结到
环境与每一下铜面
铅（环氧树脂印制电路板FR4 ，铜
厚度： 35微米）（ SMB）的
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
120
100
80
80
60
60
40
20
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
0
0.0
0.5
1.0
1.5
S（铜）（平方厘米）
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
4/7
