STPS1L30
图5 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值）（ SMA）的
I
M
(A)
10
图6 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值）（ SMB）的
I
M
(A)
10
8
8
T
a
=25°C
6
T
a
=25°C
6
4
T
a
=50°C
4
T
a
=50°C
2
I
M
t
T
a
=100°C
2
I
M
t
T
a
=100°C
δ
=0.5
T（ S）
0
1E-2
1E-1
1E+0
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
1E-3
图7 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（环氧树脂印刷电路板中，
E（铜） = 35μm的，建议焊盘布局） （ SMA ）
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
图8 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（环氧树脂印刷电路板中，
E（铜） = 35μm的，建议焊盘布局） （ SMB ）
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
0.8
0.8
0.6
δ
= 0.5
0.6
δ
= 0.5
0.4
δ
= 0.2
0.4
T
0.2
δ
= 0.2
δ
= 0.1
单脉冲
T
0.2
δ
= 0.1
单脉冲
t
p
(s)
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
1E+2
tp
5E+2
0.0
1E-2
t
p
(s)
1E-1
1E+0
1E+1
0.0
1E-2
δ
= TP / T
1E+2
tp
5E+2
图9 ：反向漏电流随
施加反向电压（典型值）的
I
R
（MA ）
1E+2
T
j
=150°C
图10 ：结电容与
施加反向电压（典型值）的
C（ pF）的
500
F=1MHz
T
j
=25°C
1E+1
T
j
=125°C
T
j
=100°C
1E+0
100
1E-1
T
j
=25°C
1E-2
V
R
(V)
1E-3
0
5
10
15
20
25
30
10
1
2
V
R
(V)
5
10
20
30
3/7
