SLOS181B - 1997年2月 - 修订2004年4月
TLE207x ， TLE207xA
神剑低噪音的高速运转
JFET输入运算放大器
TLE2071可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
2毫伏
4毫伏
2毫伏
4毫伏
2毫伏
4毫伏
小
外形
(D)
TLE2071ACD
TLE2071CD
TLE2071AID
TLE2071ID
—
—
芯片载体
（ FK ）
—
—
TLE2071AMFK
TLE2071MFK
陶瓷DIP
（ JG ）
—
—
TLE2071AMJG
TLE2071MJG
塑料DIP
(P)
TLE2071ACP
TLE2071CP
TLE2071AIP
TLE2071IP
—
—
陶瓷的
扁平封装
(U)
—
—
TLE2071AMU
TLE2071MU
0 ° C至70℃
-40 ° C至85°C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2071ACDR ） 。
TLE2072可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
3.5毫伏
6毫伏
3.5毫伏
6毫伏
3.5毫伏
6毫伏
小
外形
(D)
TLE2072ACD
TLE2072CD
TLE2072AID
TLE2072ID
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
TLE2072AMFK
TLE2072MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
TLE2072AMJG
TLE2072MJG
塑料
DIP
(P)
TLE2072ACP
TLE2072CP
TLE2072AIP
TLE2072IP
—
陶瓷的
扁平封装
(U)
—
—
TLE2072AMU
TLE2072MU
0 ° C至70℃
-40 ° C至85°C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2072ACDR ） 。
TLE2074可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
3毫伏
5毫伏
3毫伏
5毫伏
3毫伏
5毫伏
小
外形
（ DW ）
TLE2074ACDW
TLE2074CDW
TLE2074AIDW
TLE2074IDW
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
TLE2074AMFK
TLE2074MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
TLE2074AMJ
TLE2074MJ
塑料
DIP
(N)
TLE2074ACN
TLE2074CN
TLE2074AIN
TLE2074IN
—
陶瓷的
扁平封装
(W)
—
—
TLE2074AMW
TLE2074MW
0 ° C至70℃
-40 ° C至85°C
-55 ° C至125°C
在DW软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2074ACDWR ） 。
符号
IN +
IN =
+
OUT
2
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
