飞利浦半导体
产品speci fi cation
低功耗，单卡读卡器
15.5
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流的焊接方法
包
(1)
BGA ， LBGA ， LFBGA ， SQFP ， SSOP -T
(3)
， TFBGA封装， VFBGA
DHVQFN ， HBCC ， HBGA ， HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTQFP ，
HTSSOP ， HVQFN ， HVSON ，短信
PLCC
(5)
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO ， VSSOP
Pmfp电
(8)
笔记
不宜
不宜
(4)
适宜
不推荐
(7)
不宜
TDA8029
焊接方法
WAVE
回流
(2)
适宜
适宜
适宜
适宜
不宜
不推荐
(5)(6)
适宜
1.对于在BGA封装的更多详细信息请参阅
“ （ LF ）， BGA应用笔记”
（ AN01026 ） ;订购副本
从飞利浦半导体销售办事处。
2.所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最大
温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或外部包
裂纹可能是由于在其中的水分（所谓爆米花效应）汽化发生。有关详细信息，请参阅
在Drypack信息
“数据手册IC26 ;集成电路封装;科：包装方法“ 。
3.这些透明塑料包是极其敏感的回流焊接条件，必须在不考虑
通过多个焊接周期或处理进行红外回流焊接，峰值温度
超过217
°C ±
10
°C
在回流炉中的气氛进行测定。在封装体的峰值温度
必须保持尽可能低。
4.这些包不适合用于波峰焊。在与散热片上的底侧，所述焊料的版本
可以在印刷电路板和散热器之间无法穿透。对在顶侧与散热器的版本，
的焊料可能会沉积在散热器的表面上。
5.如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波的方向。
包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
6.波峰焊适合LQFP ， TQFP与QFP封装具有一个间距（五）大于0.8mm ;这绝不是
合适的等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
7.波峰焊适合的SSOP ，TSSOP VSO和VSSOP以间距（五）包等于或大于
0.65毫米;它绝对不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
8.热棒或手工焊接适合Pmfp电包。
2003年10月30
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