飞利浦半导体
初步speci fi cation
26 W BTL和2
×
为13W SE或
4
×
为13W SE电源放大器器
11热特性
符合IEC 60747-1 。
符号
R
号（j -a）的
R
日（J -C ）
参数
从结点到环境的热阻
从结热阻到外壳
条件
在自由空气
见图5
TDA8512J
价值
40.0
1.3
单位
K / W
K / W
在集成电路（IC）封装的测得的热电阻（R
日（J -C ）
）最大1.3 K / W ，如果所有四个通道的驱动。对于
60最高环境温度
°C
和V
P
= 15 V时，通过以下计算为在散热片可制成：
为应用程序2 SE的输出与2
负载时，测得的最坏情况下的正弦波耗散是2
×
7 W
为应用程序的BTL输出与4-
载荷，在最坏情况下的正弦波耗散为12.5 W.
因此总功耗为P
D（ TOT ）
= 2
×
7 + 12.5 W = 26.5 W.
在T
J（下最大）
= 150
°C
的温度上升引起的功耗，是：
T
= 150
°C
60
°C
= 90
°C.
90
SO P
D（ TOT ）
×
R
日（ TOT ）
=
T
= 90 K.因此，R
th
(
合计
)
=
----------
=
3.4 K / W ，这意味着：
-
26.5
R
TH （ HS ）
= R
日（ TOT ）
R
日（J -C ）
= 3.4
1.3 = 2.1 K / W 。
上面的计算是对于应用在最坏情况下（立体声）的正弦波输出信号。在实践中，音乐信号将
应用。在这种情况下，最大功耗将左右半正弦波功率耗散，从而允许
使用更小的散热器。
90
SO P
D（ TOT ）
×
R
日（ TOT ）
=
T
= 90 K.因此，R
th
(
合计
)
=
--------------
=
6.8 K / W ，这意味着：
-
13.25
R
TH （ HS ）
= R
日（ TOT ）
R
日（J -C ）
= 6.8
1.3 = 5.5 K / W 。
手册， halfpage
虚拟结
输出2
输出3
输出4
输出1
3.0 K / W
3.0 K / W
3.0 K / W
3.0 K / W
0.7 K / W
0.7 K / W
MEA860 - 2
0.2 K / W
例
图5等效热阻网络。
2001年11月16日
8
