飞利浦半导体
初步speci fi cation
26 W BTL和2
×
为13W SE或
4
×
为13W SE电源放大器器
目录
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14.7
特点
应用
概述
快速参考数据
订购信息
框图
钉扎
功能说明
模式选择开关
模式选择
内置保护电路
短路保护
极限值
处理
热特性
DC特性
AC特性
应用信息
输入CON组fi guration
输出功率
功耗
电源电压纹波抑制（ SVRR ）
接通和关断
PCB布局和接地
典型性能特性
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16
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16.2
16.3
16.4
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包装外形
焊接
TDA8512J
引入到焊接通孔安装
套餐
焊接通过浸渍或通过焊波
手工焊接
通孔安装的IC封装的适用性
为浸渍和波峰焊方法
数据表状态
释义
免责声明
2001年11月16日
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