THS4130 ， THS4131
高转速，低噪音，全差动I / O放大器
SLOS318E - 2000年5月 - 修订2004年1月
操作原理
一般使用PowerPad的设计考虑
该THS413x可包装在热增强的DGN包，这是一个部件
使用PowerPad家庭包。此包采用下沉引线框架在其芯片是构建
装[见图43 （a）和图43 （ b）段] 。这种安排的结果，在引线框架被暴露为
在封装的底面导热衬垫[见图43（ c）条] 。由于这种散热垫有直热
与模具接触，优良的热性能可以通过提供一个良好的散热通道来实现
从散热片。
PowerPAD封装可为装配和热管理于一体的生产经营。
在表面安装焊接操作时（当引线被焊接） ，热垫，也可
焊接在封装下面的铜区。通过该铜制范围内使用热通道，
热量可进行离包转换为一接地平面或其它散热装置。
PowerPAD封装的代表将小面积的，易于安装和突破
表面贴装的，迄今为止，笨拙的机械散热的方法。
在使用PowerPad安装过程和热管理技术的更完整的细节可以发现，
在德州仪器技术简介，
PowerPAD热增强型封装（ SLMA002 ） 。
本文档
可以在TI网站（ www.ti.com ）通过搜索关键字的PowerPAD找到。该文件还可以
通过您当地的TI销售办事处订购。订购时请参考文献数量SLMA002 。
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
底视图（三）
注答：导热垫是从包中所有终端电气隔离。
图43.视图的耐热增强型封装DGN
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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