THS4303
SLOS421B - 2003年11月 - 修订2005年1月
www.ti.com
热分析
该THS4303设备不包含自动
热关断保护功能，因此设计人员必须考虑
小心，以确保设计不违反
绝对最高结的DE-的温度
副。故障可能导致如果绝对最大
为150℃的结温超过。
该装置的热特性决定
由封装和印刷电路板。对于给定的
Θ
JA
,
最大功耗为一个包可以
使用下面的公式来计算。
P
DMAX
+
T
最大
–T
A
q
JA
不仅要考虑静态功率耗散重要
而不能使，而且动态功耗。常
最大功率是难以量化，因为
信号图案是不一致的，但其中的估算
RMS功率耗散可提供可见性成
可能出现的问题。
设计工具
评价兴业
信息
和
应用
支持
哪里
:
P
DMAX
是在放大器（W）的最大功率耗散。
T
最大
是绝对最大结温（ ℃）。
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
是从硅结的热膨胀系数
的情况下（ ℃/ W） 。
θ
CA
距离的情况下，以周围空气的热膨胀系数
（ ° C / W） 。
德州仪器（TI）致力于提供其客
tomers与应用的最高质量的支持
端口。为了支持这一目标，一个评估板
已经开发了用于THS4303业务扩增
费里。该评估板可与易
使用允许的直线前进的评价
装置。这些评估板获得人
通过德州仪器的网站订购，
www.ti.com ，或通过当地德州仪器
销售代表。示意图的评价
板示于图51中与它们的默认
元件值。无人居住的脚印显示
为了让您了解设计灵活性
电路性能采用计算机模拟
在分析perform- SPICE是非常有用的
ANCE模拟电路和系统。这是particu-
用于视频和RF放大器电路，其中larly真
寄生电容和电感可以具有
对电路性能的主要效果。 Spice模型
对于THS4303设备可通过
德州仪器公司网站
at
www.ti.com 。
该
产品信息中心（ PIC ），也可用于
设计协助和详细的产品信息。
这些模型做预测搞好
小信号交流和下一个瞬态性能
各种各样的操作条件。它们不是
拟模型的失真特性
放大器，它们也不试图区分
在他们的小信号交流perform-的封装类型
ANCE 。关于是什么，是不是详细信息
模型化包含在模型文件本身。
该THS4303是提供16引脚无引线MSOP
与使用PowerPad 。对于热系数
MSOP PowerPAD封装的显着改善
在传统的包。最大功率耗散
而不能使水平示于下图。该
数据的RGT方案假定一个电路板布局
随后的使用PowerPad布局指南为参考
上面的转制和详细的使用PowerPad应用程序
在阳离子笔记
其他参考材料
部分在数据表的末尾。
7
PD - 最大功耗 - W
6
5
4
3
2
1
0
40
16引脚封装RGT
20
0
20
40
60
T
A
- 环境温度 -
°C
80
θ
JA
= 39.5 ° C / W 16引脚MSOP （ RGT ）
T
J
= 150 ° C，无气流
图50.最大功率耗散
vs
环境温度
当确定是否该设备满足
最大功率耗散要求，这是
20
