THS4502
THS4503
SLOS352D - 2002年4月 - 修订2004年1月
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2.
将五个孔，在散热垫的面积。这些
孔应是13密耳的直径。让他们少
使焊料穿过孔的芯吸的是不是一个
回流焊过程中的问题。
附加的过孔可以任何位置沿
散热垫区域外的热面。这
有助于消散由THS4500产生的热
系列IC 。这些附加的过孔可以比大
13密耳通孔直径直属散热垫。
它们可以更大，因为它们不是在热
垫区域被焊接，使得芯吸的是不是一个
问题。
连接所有孔向内部地平面。
当连接这些孔到接地平面，
do
不
使用典型的Web或通过连接讲话
方法论。网络的连接具有高的热
电阻连接是用于减缓有用
在焊接操作的热传递。这使得
通孔的具有平面的连接的焊接
更容易。在本申请中，但是，低热
性所需的最有效的热
传输。因此，根据THS4500孔
家庭PowerPAD封装应该让自己的
连接至内部接地层与
在整个圆周上完成连接
镀通孔的。
顶端侧的焊接掩模应该离开终端
包和五个散热焊盘面积
孔暴露出来。应在底侧阻焊
覆盖了散热片区域的五个孔。这
防止焊料被从拉离
在回流过程中散热垫领域。
应用焊膏暴露热焊盘面积
和所有的集成电路的终端。
有了这些准备步骤，该IC是根本
放置在适当的位置，并运行通过回流焊接
操作任何标准的表面贴装
组件。这导致了一部分，这是正确的
安装。
该装置的热特性由规定
封装和印刷电路板。最大功率
耗散对于给定的包可以用计算
以下公式。
P
DMAX
+
T
最大
–T
A
q
JA
(28)
3.
4.
5.
其中：
P
DMAX
是在放大器（W）的最大功率耗散。
T
最大
是绝对最大结温（ ℃）。
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
是从硅结到所述的热膨胀系数
案（ ℃/ W） 。
θ
CA
距离的情况下，以周围空气的热膨胀系数
（ ° C / W） 。
对于系统中的散热较为关键，该
THS4500系列器件采用8引脚MSOP
与使用PowerPad 。对于MSOP热系数
PowerPAD封装是在显着改善
传统的SOIC封装。最大功耗水平
在图中的两个包中描绘。对于数据
在DGN包假设电路板布局后面的
使用PowerPad布局指南上面提到的和
在对使用PowerPad应用笔记详细
其他参考材料
在所述的端部
数据表。
6.
3.5
PD - 最大功耗 - W
8引脚封装DGN
3
2.5
2
8针D套餐
1.5
1
0.5
0
40
7.
8.
20
0
20
40
60
T
A
- 环境温度 -
°C
80
功耗和热
注意事项
该THS4500系列器件不包含
自动热关断保护功能，因此设计人员必须
小心，以确保设计不违反
该装置的绝对最大结温。
否则，可能会导致如果绝对最高结
在150℃温度超过。为了获得最佳性能，
设计为125 ° C的最高结温。
在125 ℃和150 ℃，而不会发生损坏，但
放大器的性能开始下降。
30
θ
JA
= 170 ° C / W的8引脚SOIC （D ）
θ
JA
= 58.4 ° C / W的8引脚MSOP （ DGN ）
Τ
J
= 150 ° C，无气流
图113最大功率耗散VS
环境温度
当确定所述装置是否满足
最大功耗要求，重要的是要
不能只考虑静态功耗，而且还
动态功耗。很多时候，这是困难的
量化，因为该信号图案是不一致的，但一
的RMS功率耗散估计可提供
可见性可能存在问题。
