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TK11900
定义和解释技术术语的
静态电流（我
Q
)
静态电流流过电流
无负载（我下接地端子
OUT
= 0 mA）的。
接地电流（I
GND
)
接地电流是流过电流的电流
销（多个） 。它被定义为余
IN
- I
OUT
，但不包括控制电流。
行规（注册号线）
行规是改变输出之间的关系
电压，由于在输入电压的变化。
负载稳定度（负载REG）
负载调整率是变化的输出之间的关系
电压由于负载电流的变化。
辍学电压（V
降
)
这是如何调节器执行的度量
输入电压减小。数字越小，则
进一步的输入电压可调节前减少
会出现问题。额定输出电压第一次测量
当V
IN
= V
OUT （ TYP ）
+1在选定的负载电流。当
输出电压从标称，V下降100mV的
IN
- V
OUT
是的压差。这个电压是受
负载电流和结温。
输出噪声电压
这是发生在输出的有效交流电压
的条件下，电压在输入噪声低和
用给定的负荷，滤波电容器，和频率范围。
热保护
这是一个内部特征，断开调节器关闭时
结温上升到150℃以上。后
调节器关闭，温度下降和调节器
输出重新开启。在某些条件下，输出
波形可能表现为一个振荡作为输出
关闭和打开，然后再返回连续。
T
j
= 0
jA
X P
D
+ T
A
对于东光集成电路，为结温的内部限制为
150℃。如果环境温度（T
A
）为25℃ ，则：
150 °C = 0
jA
X P
D
+ 25 °C
0
jA
= 125°C / P
D
P
D
是当热传感器被激活时的值。一
简单的方法来确定P
D
是计算V
IN
X我
IN
当
输出侧短路。输入电流逐渐下降为
温度上升。你应该热时使用的值
达到平衡。
封装功耗（P
D
)
这是功率耗散在哪一级的热
传感器被激活。该IC包含一个内部热
传感器，它监视结温。当
结温超过的监视器阈
150℃时，IC被关闭。结点温度上升
为（Ⅴ的输入功率之间的差
IN
X我
IN
）及
输出功率（V
OUT
X我
OUT
）增加。温率
TURE崛起有很大的影响的安装焊盘的配置
化的PCB ，电路板材料以及环境上
温度。当IC安装具有良好的热
电导率，结温就低，即使
功耗是很大的。当装上时建议
修补安装焊盘，所述SOT-的功率耗散
23L增加至400毫瓦。对于工作在环境
温度超过25 ℃时， SOT-的功率耗散
23L的设备应在3.2毫瓦/ °C的降额。为了确定
安装时，功耗关断，附加
在实际的PCB ，并特意增加了设备
输出电流（或提高输入电压），直到热
保护电路被激活。计算功率耗散
通过从减去输出功率和灰装置的
输入功率。这些测量应允许
印刷电路板的环境温度。从所获得的值
P
D
/ （ 150℃ - T的
A
）的降额系数。在PCB安装
垫应提供以最大的热导率
保持较低的器件温度。作为一般规则，在
降低温度，该装置的更好的可靠性。
当安装时的热阻可表示为
如下所示：
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2000年11月TOKO公司
