附录D
机械数据
FN020 ， FN028 ， FN044 ， FN052 ， FN068 ， FN084和
塑料J-引线芯片载体
每个这些芯片载体封装包括安装在引线框架上的电路与
不导电塑料复合内enncapsulated 。该化合物
承受焊接温度具有不变形，并且电路的性能
特性保持稳定，当设备在高湿度条件下进行操作。
该包是用于表面安装在1,27 （ 0.050 ）的中心。信息不需要
在钎焊组件中使用时额外的清洁或处理。
FN020 ， FN028 ， FN044 ， FN052 ， FN068 ， FN084和
（用于插图20脚封装）
D
0.18 （ 0.007 ）S B·S D型（E S）
根据JEDEC标准30名称：
S-PLCC-J20
S-PLCC-J28
S-PLCC-J44
S-PLCC-J52
S-PLCC-J68
S-PLCC-J84
–H–
（见注D）
飞机座位
A1
（见注B）
–C–
0.10 (0.004)
–A–
D1 （见注B）
D- （E S）
0.18 （ 0.007 ）S B·S
（ 0.002英寸/英寸） B
0,51 （ 0.020 ） R. MAX
3个地方
1,42 (0.056)
1,07 (0.042)
0,81 (0.032)
典型值
0,66 (0.026)
0.18 （ 0.007 ）S B·S A S
1,22 （ 0.048 ） 2处
1,07 (0.042)
F-的s
F-的s
–D–
（见注C）
A
1,14 (0.045)
R. TYP
0,64 (0.025)
E1 （见注B）
4
（ 0.002英寸/ IN ）。A
3
2
1
20 19 18
17
16
15
14
–G–
0.18 （ 0.007 ）S A S
0.18 （ 0.007 ）S A S
5
6
–F–
7
8
9
10 11 12 13
2边（见注E）
D 3， E3的
1.27 （ 0.050 ） T.P.
4面
（见注C）
（见注
F)
D 2 ，E2
（见注
F)
0.38 （ 0.015 ）S D型（E S）
0.38 （ 0.015 ） S F -的s
E
–B–
（见注C）
–E–
（见注C）
0,51 （ 0.020 ）， MIN
0,36 (0.014)
0,20 (0.008)
坝酒吧突起总和
为0.18 （ 0.007 ）最大
每线
（包括无铅封装）
1.52 （ 0.060 ）最小
–C–
0,53 (0.021)
0,33 (0.013)
0.18 （ 0.007 ） M F -的s
0.18 （ 0.007 ）M D- （E S）
0,64 (0.025)
民
（请参阅下面的额外维度的页表）
所有的线性尺寸以毫米和顺便IN英寸
注意事项： A.所有尺寸符合JEDEC规范MO- 047AA / AF 。尺寸和公差均符合ANSI
Y14.5M - 1982年。
B.尺寸D1和E1不包括塑模毛边突起。突起不得超过0.25 （ 0.010 ）上的任何
侧。中心销中心线两侧距离0,10包中心线（ 0.004 ）由维B的铅
接触点都在0.10 （ 0.004 ）的平面。
C.基准面 - E和F - G代表中心线索，确定在基准 - H - 。
D.基准 - H - 位于线索，他们退出塑料机身的顶部。
基准的E.位置 - -
和 - 乙 -
- 要在基准确定 - 。
F.决心在座位平面 - C - 。
D-1
