TPS60310 ， TPS60311 ， TPS60312 ， TPS60313
单节3 -V / 3.3 V ， 20 mA的双输出，
带贪睡模式高效率电荷泵
SLVS362A - 2001年5月 - 修订2001年8月
应用信息
输出滤波器设计（续）
3
CIN
1
F
+
VIN
TPS60312
4
C1F
1
F
2
1
PG
C1+
C1–
贪睡
GND
9
C2+
C2–
OUT1
10
7
8
5
+
C2F
1
F
CPG
0.1
F
扩音器
ON
C(OUT1)
1
F
传感器
OUT2
6
+
C(OUT2)
1
F
R1
1M
显示
MSP430
1.5 V
图25.应用程序MSP430 ; PG作为供应的模拟电路
功耗
为给定数据表中，所述未焊接封装的热电阻为R
θJA
= 294 ° C / W 。焊接在
EVM的， R的典型热阻
θJA （ EVM ）
= 200℃ / W的测定。
热敏电阻，可以使用公式4来计算。
T –T
R
θJA
+
J A
P
D
T
J
是结点温度。
T
A
是在室温下进行。
P
D
是需要由设备消耗的功率。
最大功率耗散，可以使用公式5进行计算。
P
D
= V
IN
×
I
IN
– V
O
×
I
O
= V
IN （MAX）
×
(3
×
I
O
+ I
（供应）
) – V
O
×
I
O
最大功耗情况与最大输入电压和最大输出电流：
在最大负载的供电电流大约为2毫安。
P
D
= 1.8 V
×
(3
×
20毫安+ 2毫安） - 3.3 V
×
20毫安= 46毫瓦
(6)
(5)
(4)
其中：
与此最大额定值和设备的EVM上的耐热性，最大温升
高于环境温度，可以使用公式（7）计算。
T
J
= R
θJA
×
P
D
= 200 ° C / W
×
46 MW = 10℃
这意味着，内部损耗增加牛逼
J
由10℃。
该装置的结温度不得超过125 ℃。
这意味着该IC可以很容易地在环境温度至所用：
T
A
= T
J（下最大）
–
T
J
= 125°C – 10°C = 115°C
布局和电路板空间
所有的电容都需要焊接尽可能靠近IC放置。 A PCB布局建议，双层板
示于图26已经采取谨慎措施到所有的电容尽可能靠近连接的电路来实现
优化的输出电压纹波性能。底层未在图26中所示，只包含一个
接地平面与两个通孔，可以在顶层中的左侧部分可见之间的单个轨道上。
(8)
(7)
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
17
