PB1005K
注意正确使用的
（ 1 ）遵守预防措施处理，因为静电敏感器件。
（ 2 ）形成接地方式尽可能广泛地最小化接地阻抗（防止异常振荡） 。
（ 3）保持的接地引脚尽可能短的轨迹长度。
（ 4 ）连接一个旁路电容（例如： 1 000 pF的）与V
CC
引脚。
（5）高频信号输入/输出管脚必须在每次加上外部电容DC截止。
推荐焊接条件
本品应在以下推荐的条件下进行焊接。
对于焊接方法和
除下面推荐的其他条件，请联系您的NEC销售代表。
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
包峰值温度： 235 ℃或更低
时间： 30秒或更少（在210℃ ）
记
伯爵： 2 ，曝光限制：无
引脚温度： 300℃
时间：3秒或更少（每个装置的一侧）
记
暴露限制：无
推荐条件符号
IR35-00-2
局部加热
–
记
打开干燥包之后，保持在低于25 ℃， 65％RH的场所，允许贮存期。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
对于推荐的焊接条件下进行表面安装的详细信息，请参阅文档资料
半导体设备安装技术手册（ C10535E ） 。
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初步数据表P14016EJ1V0DS00
