TPA0102
1.5 -W立体声音频功率放大器
SLOS166E - 1997年3月 - 修订2000年3月
应用信息
头部空间和散热方面的考虑（续）
额定功耗表
最高环境温度依赖于印刷电路板的系统的散热能力。使用CFM 0
从耗散额定值表300 CFM的数据，在PWP包6.9降额因子
2
of
在多层PCB铜箔面积为22毫瓦/ ° C和54毫瓦/ ℃。这个转换到
Θ
JA
:
Θ
JA
计算最大的环境温度下，首先考虑从耗散图的数字是
每信道，以便耗散热量需要两个信道操作中增加了一倍。一定
Θ
JA
时，最大
允许结温，并用总的内部耗散，最高环境温度可以是
计算用下面的公式。建议的最高结温为TPA0102是
150
°C.
内部损耗数值是从功耗采取与输出功率图。
T
A
最大
表4表明，对于大多数应用，没有空气流动是必需的，以保持结温在指定
范围内。该TPA0102设计有热保护，轮流在设备关闭时，结温
超过150℃ ，以防止损坏集成电路。表4是计算不听最大音量
失真。当输出电平下降的数字在表显著变化。此外，使用8 Ω
扬声器显着增加通过增加放大器的效率的散热性能。
36
包
PWP
PWP
TA
≤
25°C
2.7 W
降额因子
21.8毫瓦/°C的
TA = 70℃
1.7 W
TA = 85°C
1.4 W
2.8 W
22.1毫瓦/°C的
1.8 W
1.4 W
此参数是衡量一个1层PCB板推荐铜散热片模式， 4平方英寸5合
×
5 ，在PCB，
1盎司铜，2-中
×
2 ，在覆盖范围。
此参数是衡量一个8层PCB板推荐铜散热片模式， 6.9平方英寸1.5英寸
×
2 ，在印刷电路板，
1盎司铜层1,2 ，4，5 ，7和8在5％的覆盖率（0.9英寸2）和层3和6 ，在100 ％的覆盖率（6英寸2） 。
1
+
降额
1
+
0.022
+
45
°
C宽
+
TJ最大
*
Θ
JA
PD
+
150
*
45 (0.4 2)
+
114
°
C（ 15分贝余量，
0 CFM ）
注意：
估计为1.5 -W系统，每通道15 dB的裕0.4写内部散热。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
