PD17230 ， 17231 ， 17232 ， 17233 ， 17234 ， 17235 ， 17236
16.推荐焊接条件
对于
PD17236焊接必须在以下条件下进行。
对于推荐条件表面安装的详细信息，请参阅文档资料
"SEMICONDUCTOR
设备安装技术MANUAL" （ C10535E ） 。
对于其他焊接方法，请与NEC的人员咨询。
表16-1 。的表面贴装焊接条件
(1)
PD17235GT- ××× ： 28引脚塑料SOP （ 375万）
PD17236GT- ××× ： 28引脚塑料SOP （ 375万）
焊接方法
Infrated回流
VPS
波峰焊
局部加热
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。 （ 210
°C
分） ，
次数： 2 MAX 。
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。 （ 200
°C
分） ，
次数： 2 MAX 。
焊锡炉温度： 260
°C
最大值，时间：10秒以内，次数：
一次，预热温度：120
°C
最大。 （封装表面温度）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间：3秒以内。 （每个装置的一侧）
符号
IR35-00-2
VP15-00-2
WS66-00-1
—
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热法） 。
(2)
PD17230MC- ××× -5A4 ：
PD17231MC- ××× -5A4 ：
PD17232MC- ××× -5A4 ：
PD17233MC- ××× -5A4 ：
PD17234MC- ××× -5A4 ：
PD17235MC- ××× -5A4 ：
PD17236MC- ××× -5A4 ：
焊接方法
Infrated回流
VPS
波峰焊
局部加热
30-pin
30-pin
30-pin
30-pin
30-pin
30-pin
30-pin
塑料
塑料
塑料
塑料
塑料
塑料
塑料
热收缩
热收缩
热收缩
热收缩
热收缩
热收缩
热收缩
SOP
SOP
SOP
SOP
SOP
SOP
SOP
(300
(300
(300
(300
(300
(300
(300
MIL ）
MIL ）
MIL ）
MIL ）
MIL ）
MIL ）
MIL ）
符号
IR35-00-3
VP15-00-3
WS66-00-1
—
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。 （ 210
°C
分） ，
次数： 3最大。
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。 （ 200
°C
分） ，
次数： 3最大。
焊锡炉温度： 260
°C
最大值，时间：10秒以内，次数：
一次，预热温度：120
°C
最大。 （封装表面温度）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间：3秒以内。 （每个装置的一侧）
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热法） 。
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数据表U14360EJ1V0DS00
