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PD43256B
推荐焊接条件
在以下情况（见下表） ，必须满足焊接时
PD43256B 。有关详细信息，请参阅
我们的文档
“半导体设备安装技术手册”（ C10535E ） 。
请在其他情况下，焊接过程中我们的销售办事处咨询时，或在焊接完成
根据不同的条件。
表面贴装器件的类型
PD43256BGU ： 28引脚塑料SOP （ 450万）
PD43256BGW - 9JL ： 28引脚塑料TSOP （ I） （ 8
×
13.4毫米）（普通弯曲）
PD43256BGW - 9KL ： 28引脚塑料TSOP （ I） （ 8
×
13.4毫米） （反向弯曲）
请与我们的销售办事处咨询。
类型通孔封装器件
PD43256BCZ ： 28引脚塑料DIP （ 600密耳）
焊接工艺
波峰焊
（只线索）
局部加热法
焊接条件
焊锡温度： 260℃或以下，
流动时间：10秒或以下
端子温度： 300℃或以下，
时间：3秒或以下（每一个引线）
注意不要喷熔融焊料封装的表面上。
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