PD78001B （ A） ， 78002B （ A）
14.推荐焊接条件
该
PD78001B （ A） / 78002B （ A）应进行焊接和安装推荐表的条件下
下文。
对于推荐的焊接条件的细节，请参阅文档资料
“半导体设备
安装技术手册“（ IEI - 1207 ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系我们的销售人员。
表14-1表面贴装焊接条件
PD78001BGC （ A） - ××× -AB8 ：
PD78002BGC （ A） - ××× -AB8 ：
焊接
法
红外回流焊
64 - pin塑料QFP （第14 MM）
s
64 - pin塑料QFP （第14 MM）
s
推荐
条件符号
IR35-00-2
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，持续时间： 30秒。最大。 （在210 ℃或以上），
次数：最多两次。
<注意事项>
（1）由所述第一回流返回到正常的设备温度图后开始第二次回流。
应避免使用（2 ）助焊剂清洗的水的第一次回流之后。
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，持续时间： 40秒。最大。 （在200℃或以上）
次数：最多两次。
<注意事项>
（1）由所述第一回流返回到正常的设备温度图后开始第二次回流。
应避免使用（2 ）助焊剂清洗的水的第一次回流之后。
VP15-00-2
销部加热引脚温度： 300 ℃以下，持续时间： 3秒。最大。 （每个装置侧）的
—
小心
应避免（在销部分加热的情况下除外）使用一个以上的软钎焊方法。
表14-2插入类型焊接条件
PD78001BCW （A ） - ××× ：
PD78002BCW （A ） - ××× ：
焊接方法
波峰焊
（只引脚）
销部加热
64 - pin塑料收缩DIP （ 750密耳）
64 - pin塑料收缩DIP （ 750密耳）
焊接条件
焊锡炉温度： 260 ℃以下，持续时间： 10秒。最大。
引脚温度： 300 ℃以下，持续时间： 3秒。最大。 （每针）
小心
波峰焊是仅用于销，以使喷射焊料无法与芯片接触
直接。
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