MNLM193A -X REV 1B3
微型电路数据表
（绝对最大额定值）
（注1 ）
电源电压，V +
36VDC或+ 18VDC
差分输入电压
（注6 ）
36Vdc
输入电压
-0.3Vdc到+ 36VDC
输入电流（VIN < -0.3伏）
（注5 ）
50mA
最高结温
150 C
功耗
（注2,3）
金属罐
CERDIP
输出短路到GND
（注4 ）
工作温度范围
-55℃ + 125
热阻
ThetaJA
金属罐（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
CERDIP
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
ThetaJC
金属罐
CERDIP
焊接温度
（焊接， 10秒）
ESD容差
（注7 ）
660mW
780mW
连续
174 C / W
99 C / W
146 C / W
85 C / W
44 C / W
33 C / W
+260 C
500V
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。
工作额定值表明该设备可以工作，但不
保证特定的性能限制。为保证规范和测试
条件，请参阅电气特性。保证规格适用
仅对于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低
当设备未列出的测试条件下操作。
最大功耗必须在高温下会减小，是
由TJMAX （最高结温） ， ThetaJA （包结到决定
环境的热阻） ，和TA （环境温度） 。所允许的最大
在任何温度下功耗为PDMAX = （ TJMAX - TA ） / ThetaJA或数
在绝对最大额定值，以较低者为准给出。
该LM193A必须基于一个150℃的最高结温降额。低
偏置耗散和输出的开 - 关特性保持芯片
耗散非常小（ PD<100mV ） ，提供晶体管被允许的输出
饱和。
从输出到V +短路可能导致过度加热并最终
破坏。当考虑短路到地，最大输出电流为
约20μA独立的V +的大小。
注2 ：
注3 ：
注4 ：
3
