LM158 ， LM158A ， LM258 ， LM258A
LM358 ， LM358A ， LM358Y ， LM2904 ， LM2904Q
双运算放大器
SLOS068C - 1976年6月 - 修订1998年7月
LM358Y芯片信息
这些芯片，如果正确组装，显示类似LM358的特点。热压缩或
超声波接合可用于掺杂的铝接合焊盘。芯片可以被安装有导电
环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(7)
(6)
(5)
VCC +
(8)
1IN+
1IN–
2OUT
(3)
(2)
(7)
+
–
+
–
(4)
VCC-
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
TJ （ MAX）= 150℃
公差
±10%.
所有尺寸都以密耳。
无背面金属化
销（ 4 ）内部连接到芯片的背面。
(1)
(2)
(3)
(1)
(5)
(6)
1OUT
2IN+
2IN–
57
(8)
(4)
47
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
3
