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LM3700/LM3701
典型性能特性
低线比较器传输延迟与温度
（续）
20011414
电路信息
复位输出
一个微处理器的复位输入初始化设备变成一个已知
状态。该LM3700 / LM3701微处理器监控税务局局长
cuits断言强制复位输出，以防止代码执行
在上电，掉电和欠压条件错误
系统蒸发散。
RESET保证有效期为V
CC
＆ GT ;
1V 。一旦V
CC
EX-
ceeds复位门限，内部定时器保持
输出的复位超时周期。这个时间间隔后，复位
变高。该LM3700提供一个低电平有效的复位;该
LM3701提供高电平有效复位。
任何时候， V
CC
低于复位门限（如
在掉电） ，复位启动。当V
CC
再次
上升到高于复位门限，内部定时器启动。
复位持有，直到V
CC
超过复位门限更长
比复位超时周期。在此时间之后，复位释放。
复位门限
该LM3700 / LM3701系列提供了复位电压
的3.08V 。其它复位阈值在2.20V至5.0V范围内，
步长为10 mV时，可用;联系National Semicon-
导体的细节。
低压线路输出（ LLO ）
低线输出比较器通常用来提供一
不可屏蔽中断到微处理器当V
CC
开始下降。 LLO
监视V
CC
并变为低电平时， V
CC
低于V
LLOT
（通常1.02
V
RST
）为0.0032滞后
V
RST
.
特别注意事项的micro SMD封装
与大多数集成电路的LM3700和LM3701
是从可见光和红外（ IR）光的曝光敏感
辐射。与塑料封装IC，微SMD
包有由轻很有限屏蔽，部分
感光度由PC板的表面反射
或长波长红外进入从侧模可
经验丰富。这种光可以有一个不可预知的影响
该集成电路的电性能。应注意，以
直接暴露屏蔽装置，明亮可见光或红外
光操作过程中。
微型SMD安装
的micro SMD封装，需要特定的安装技
这详见美国国家半导体应用程序niques
阳离子笔记AN- 1112 。参照部
表面
贴装技术（ SMT ）装配注意事项，
it
应当指出的是，必须与所使用的垫样式
9管脚封装的NSMD （定义非阻焊）
型。
有关装配过程中最好的结果，排列序号
PC板可以用于促进微放置
SMD器件。
www.national.com
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