LM4853
典型性能特性
（续）
电源抑制比
20033474
应用信息
桥接，而且单端工作
如图1所示， LM4853包含三个操作
放大器（ A1 - A3 ） 。这些放大器可以配置
SE或BTL模式。
在SE模式下， LM4853作为一个高电流
输出双运放。 A1和A3都是独立的放大器
与A的外部增益配置
V
= - R
F
/R
I
。该
A1和A3的输出用于驱动外部组
耳机插入耳机插孔。放大器A2
被关断，以在SE模式的高输出阻抗状态。
这防止任何电流流进单桥接
负载，从而防碍它。
在BTL模式，A 3被关闭到一个高阻抗状态。
来自右IN脚的音频信号被引导到
A1反相输入端。其结果，左中和右中
音频信号，V
INL
和V
INR
都在相加在一起
A1的输入。 A2中，然后用A的闭环增益激活
V
= -1固定两个内部20kΩ的电阻。 A 1的输出端
和A2 ，然后用于驱动所述单声道桥接式负载。
裸露DAP封装PCB安装
考虑
该LM4853的裸露DAP （芯片粘接焊盘）封装
（LD）提供模具之间的低热阻
给该部件被安装和焊接在PCB上。这
允许从模具快速热传递到周围的
PCB铜线，接地层，和周围的空气。该
结果是产生一个低电压音频功率放大器
在1.7W
≤
1 ％ THD + N与4Ω负载。这种高功率
经过仔细考虑必要的热来实现
设计。如果不进行优化的散热设计可能会影响
该LM4853的高动力性和非激活
想，但是必要的，热关断保护。
在LD封装必须有其DAP焊接到铜
垫在PCB上。民主行动党的PCB铜焊盘连接到
大飞机的连续不间断的铜。这架飞机
形成的热质量，散热器和辐射区。地方
中的一个的情况下可外平面上的散热区
双面印刷电路板或电路板的内层有更多的
超过两层。磷酸二铵铜焊盘连接到内
层或4 （ 2×2 ）通孔背面的铜散热片面积。该
通过直径应为0.012in ， 0.013in用1.27mm间距。
通过在电镀确保高效的热导率
过孔。
最佳的散热性能达到与最大的区域动脉灌注化疗
蒂卡尔散热区。如果散热片和放大器共用
相同的PCB层，标称2.5英寸
2
面积是必要的5V
操作4Ω负载。未放置在散热器领域
同一PCB层作为LM4853应5英寸
2
（分钟）的
相同的电源电压和负载电阻。最后两个区
建议适用于25°C的环境温度。在 -
弄皱的区域，以补偿环境温度
25℃以上。在该LM4853的功率降额曲线
典型性能特性
示出了最大
功耗与温度的关系。一个例子PCB lay-
出关于LD包显示在
示范
电路板布局
部分。更详细和具体的Infor公司
息有关的PCB布局，制造和安装的
LD （ LLP ）封装可从国家Semiconduc-
在应用笔记器的包装工集团
AN1187.
桥配置说明
当LM4853是在BTL模式中，放大器A1的输出
作为输入到放大器A2的，这导致两
放大器产生的信号在幅度上是相同的，但出
的相位由180 。因此，差动增益为
单声道是：
A
VD
= V
OUT
/ (V
INL
+ V
INR
） = 2× （R
F
/ R
I
)
(1)
驱动负载差异通过BTL室外及BTL
OUT +输出是一个放大器的配置通常重新
ferred为"bridged mode" 。桥接模式操作
从经典的单端放大器的配置不同
化，其中其载荷的一侧连接到地。
桥式放大器设计过有几个明显的优势
在单端配置。它驱动的负载差异，
双打输出摆幅为指定的电源电压。
这将产生4倍的输出功率所产生
通过在相同条件下的单端放大器。这
增加可获得的输出功率假定扩增
费里是没有电流限制或裁剪。为了选择一个
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