CLP270M
应用说明
1.引言
这个装置包括一个主保护电平，适合于主配线架和线卡。
这种保护的概念进行说明，此外，在CLP270M性能进行了分析时
图。 1 ：
用户线路保护的拓扑结构
“主保护”
“二级保护”
电信
LINE
CLP270M
中密度纤维板
SLIC
线卡
交流
“二级保护”
电信
CLP270M
LINE
中密度纤维板
THDTxx
or
LCP1511D
or
LCDP1511D
线卡
SLIC
交流
面对不同的浪涌如符合Bellcore GR 1089的建议说明。
图1是通常使用的用户线路保护的一个简化框图。
这显示了两种不同的拓扑：
A“主保护”位于主配线架（ MDF ），消除了粗高能
环境干扰（雷电瞬变和交流电源电源干扰）
A“二次保护”位于线路卡上包括初级保护电平（第一阶段）和一个
残留的保护（第二阶段），从而消除细，但没有被完全剩余瞬变
由第一阶段抑制。
s
s
2.意法半导体CLP270M概念
2.1 。该SLIC保护的演变
多年来，硅防护性能已大大改变。
第一代产品，如SMTHBTxx和SMTHDTxx提供固定的过电压保护
对在任TIP或RING线四激增
图。 2 ：
线卡保护
包。
下代像THBTxx和
可编程
I
这要归功于一个
THDTxx仍然提供固定的过电压保护
可编程
外部电阻
针对浪涌对两人双双端线和环线
感谢所有
+I
SWON
包。
外部电压
参考
下一步是引进
LCP1511D这带来了充分的利用
V
可编程的电压。
如今， CLP270M结合了所有的特征
-I
SWON
以前的几代人。除此之外，它
提供了在运行时的过电流检测
线卡
发言模式，也是一个失败状态输出
操作
信号。
条件
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