CLP270M
当今的新技术是IMS - 一个
绝缘金属基板。这提供了极大的
增强热性能的表面
安装的组件。 IMS是一个基片由
三个不同的层， （I）中的基体材料
可作为铝或铜板， （II）的
导热介电层和（Ⅲ）一
铜箔，其可以被蚀刻的电路层。
用这种材料为8℃ / W的热阻
与40厘米
2
的板漂浮在空气中是可以实现的
（参见图39）。如果更高的功率是
图39 ：
安装在金属板的支持
消散的外部散热片可以适用
这导致的R
th
第（j-一）为3.5 ℃/ W（参照图40） ，
假设是R
th
（散热器空气）是等于R
th
（结散热器） 。这是常用的
练，导致合理的散热器
尺寸。常功率器件由定义
考虑的最大结温
该设备。然而在实践中，这是远离
被剥削。各种电源摘要
管理功能是由在表1基于
在70 ° C的结到空气中的合理增量吨。
图40 ：
与安装在金属板的支持
外部散热器适用
铜箔
FR4板
铜箔
绝缘
铝
铝
散热器
该PowerSO - 10概念还表示
有吸引力的替代C.O.B.技术。
PowerSO - 10提供了在低全面的测试设备和
高温度下进行。安装很简单 - 只
传统的SMT要求 - 使用户
摆脱连接线的问题，并把问题
控制高温软钎焊为好。
优化的热管理是保证
通过PowerSO -10作为电源芯片必须在
任何情况下被安装在散热器前
被安装到基板上。
表7 ：热阻抗与基板
PowerSo - 10封装安装在
使用1.FR4推荐的焊盘布局
2.FR4与散热器上板（ 6厘米
2
)
3.FR4铜填充通孔和外部散热器适用
4. IMS的浮在空气英寸（40厘米
2
)
5， IMS与外部散热器适用
（*）基于70℃的结到空气增量吨。
R
th
第（j-一）
50 ° C / W
35 ° C / W
12 ° C / W
8 ° C / W
3.5 ° C / W
P迪斯（ * ）
1.5 W
2.0 W
5.8 W
8.8 W
20 W
22/24
