LTC4007
应用S我FOR ATIO
5.将输出电容器旁边的感测电阻器
输出与地之间。
6.输出电容的接地连接需要养活
到相同的铜连接到输入电容
绑回系统地前地。
一般规则
7.连接的开关地连接到系统地或
内部接地层应该是单点。如果
系统具有一个内部系统接地平面，一个好的
这样做，这是集群孔成一个单一的星点
进行连接。
8路模拟地面一丝绑回地面IC
连接到前（模拟接地引脚，如果存在的话）
任何其他理由。避免使用系统接地
平面。 CAD技巧：让模拟地独立
地面网和用0Ω电阻，以配合模拟地
到系统地。
DCIN
0V至20V
3A
V
逻辑
R10
100k
LOBAT
I
CL
ACP
SHDN
故障
CHG
旗
R11
100k
R12
100k
*
*
3C4C
CHEM
LOBAT
I
CL
ACP
SHDN
故障
CHG
DCIN
INFET
电
C4
15nF
LTC4007 CLN
TGATE
BGATE
保护地
CSP
BAT
PROG
第i个
GND
R7
6.04k
1%
C6
0.12F
C5
0.0047F
R14
73.2k
1%
R6
26.7k
1%
Q4
R4
3.01k
1%
R5 3.01k 1 ％
Q2
Q1
R9 32.4k 1 ％
旗
NTC
热敏电阻
C7
0.47F
R
T
309k
1%
R
T
定时电阻
（ 2小时）
图11.电路中的应用（ 16.8V / 3A ）来自动涓流充电耗尽的电池
18
U
拇指经数9.良好的规则对于一个给定的高
电流路径是使用0.5A每通过。是一致的。
10.如果可能的话，将所有关于同上面列出的部件
PCB层。
11.铜填充盆满钵满，或有利于所有的电源连接
系统蒸发散除第3如上所述，您还可以使用
在平行太这个多层铜面
与热管理，降低跟踪帮助IN-
感抗改善EMI性能更进一步。
12.为了获得最佳电流编程精度提供
从研发Kelvin连接
SENSE
以CSP和BAT 。看
图12作为一个例子。
它保持的寄生电容上的R是重要
T
,
CSP和BAT管脚到最低限度。连接的痕迹
这些引脚各自的电阻应尽可能短
成为可能。
Q3
输入开关
C1
0.1F
R1
4.9k
1%
R
CL
0.033
1%
C2
20F
L1
3A 15μH
D1
R
SENSE
0.033
1%
BAT
C3
20F
系统
负载
*开路
D1 ： MBRM140T3
Q1 ： Si4431ADY
Q2 ： FDC645N
Q4 ： 2N7002或BSS138
MONITOR
（充电
当前
监视器）
4007 F11
W
U U
4007i
