LT1769
应用信息
P
BIAS
=
(
3.5mA
)(
V
IN
)
+
1.5mA
(
V
BAT
)
(
V
BAT
)
2
+
V
IN
[
7.5mA
+
(
0.012
)(
I
BAT
)
]
2
V
X
(
I
BAT
)(
V
BAT
)
1
+
V
BAT
30
P
司机
=
55
(
V
IN
)
(
I
) (
R
SW
)(
V
BAT
)
+
吨V I F
P
SW
=
BAT
(
OL
)(
IN
)(
BAT
)( )
V
IN
2
R
SW
=开关导通电阻
≈
0.16
t
OL
=有效切换重叠时间
≈
10ns
F = 200kHz的
例如： V
IN
= 19V, V
BAT
= 12.6V ，我
BAT
= 2A:
P
BIAS
=
3.5毫安19
+
1.5毫安12.6
2
(
(
12.6
)
+
19
)( )
( )
[
7.5mA
+
(
0.012
)(
2000mA
)
]
=
0.35W
( )( )
12.6
2 12.6
1
+
30
55 19
2
P
司机
=
P
SW
( )
(
2
) (
0.16
)(
12.6
)
+
10
(
19
)(
2
)(
200kHz
)
=
19
2
9
=
0.43W
=
0.42
+
0.08
=
0.5W
总功率在IC为： 0.35 + 0.43 + 0.5 = 1.3W
温度上升会（ 1.3W ） （ 35 ° C / W） = 46 ℃。这
假定LT1769适当的热量由CON-沉没
necting的11融合接地引脚，以扩大痕迹
并且，该印刷电路板具有一背面或内部的平面为
热扩散。
在P
司机
术语可以通过连接在升压减少
二极管D2 （参见图7 ），以较低的系统电压（低级
比V
BAT
），而不是V
BAT
.
(
I
BAT
)(
V
BAT
)(
V
X
)
1
+
V
X
30
那么P
司机
=
55
(
V
IN
)
例如V
X
= 3.3V ，则：
U
W
U
U
SW
C2
L1
D2
纺
LT1769
BOOST
I
VX
+
10F
1769 F07
图7.低V
BOOST
P
司机
=
( )(
3.3V
2A 3.3V 12.6V
1
+
30
)( )
55
(
19V
)
=
0.09 W
一般我
VX
需要的是：
P
司机
0.09 W
=
=
28mA
3.3V
V
X
在前面的例子显示了驱动程序的急剧下降
当升压二极管（D2 ）连接的功率耗散
到外部3.3V电源，而不是12.6V电池。
P
司机
滴从0.43W到0.09W从而导致
大约12 ℃，滴在结温。
熔铅包进行大部分的热出
导致。这使得提供尽可能多的个人计算机是非常重要
周围的导线板铜是可行的。总
封装板组合的热敏电阻是
由董事会中的主导特征
包的周围区域。这意味着，无论横向
全线和垂直导热热阻
通过板的耐其他铜层。每
层充当热散热，增加了
电路板的延伸区的散热效果。
总基板面积变时的一个重要因素
电路板面积低于20平方英寸。该
曲线图在图8中示出了热敏电阻与电路板面积
为2层和第4层电路板连续铜
面。需要注意的是4层基板具有显著低
的耐热性，但是这两种类型的显示快速增加
为减少板面积。图9示出了实际测得的
铅温度在满电流运行的充电器。
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