LT1969
应用S我FOR ATIO
拍摄静止空气中的32"分之3 FR-4板2盎司铜。
这个数据可以用来作为粗略准则在估计
热阻。为每个应用程序的热阻
阳离子会受到与其它热相互作用
组件以及电路板尺寸和形状。
表1.电熔10引脚MSOP封装
铜区
上部* BACKSIDE
(mm
2
)
(mm
2
)
540
100
100
30
0
540
100
0
0
0
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
110°C/W
120°C/W
130°C/W
135°C/W
140°C/W
*设备被安装在顶侧。
计算结温
结温度可以从计算
公式：
T
J
= (P
D
)(θ
JA
) + T
A
T
J
=结温
T
A
=环境温度
P
D
=设备损耗
θ
JA
=热阻（结到环境）
6V
6
13k
–6V
7
–6V
图1.热工计算示例
+
49.9k
–
CTRL1
CTRL2
100
U
作为一个例子，计算结温为
图1所示电路假设一个70 ° C的环境温度。
该器件的功耗可以通过测量被发现
电源电流，计算总耗散然后
减去在负载上的消耗。
损耗的放大器是：
P
D
= （ 63.5毫安） （ 12V ） - （ 4V / √2 ）
2
/(50) = 0.6W
总功率为0.6W 。当2500
平方毫米的印刷电路板与540平方米的2盎司覆铜之上毫米
和底部的情况下，热敏电阻是110℃ / W 。
结温度T
J
是：
T
J
= （ 0.6W ） （ 110 ° C / W） + 70℃ = 136℃
最高结温为LT1969是
150 ℃，使电路板的散热能力
满足应用要求。
如果在PC板上的覆铜面积减小到0平方毫米
热阻增大到140 ℃/ W与
结温就变成了：
T
J
= （ 0.6W ） （ 140 ° C / W） + 70℃ = 154℃
这是上面的最大结温indi-
一条提示该主板的散热能力
不足，应该增加。
+
–
909
100
50
1K
F = 1MHz的
–4V
4V
–6V
1969 F01
W
U U
11
