10.4芯片焊接物理布局
对于ISD5116器件的引脚/焊盘位置TO DIE中心美光（微米）
针
V
SSD
V
SSD
AD0
SDA
AD1
SCL
V
CCD
V
CCD
XCLK
INT
RAC
V
SSA
V
SSA
MIC +
MIC-
ANA OUT +
ANA OUT-
ACAP
SP-
V
SSA
SP +
V
CCA
ANA IN
AUX IN
AUX出
引脚名称
V
SS
数字地
V
SS
数字地
地址0
串行数据地址
地址1
串行时钟线
V
CC
数字电源电压
V
CC
数字电源电压
外部时钟输入
打断
行地址时钟
V
SS
模拟地
“
“
“
X轴
-1842.90
-1671.30
-1369.40
-818.20
-560.90
-201.40
73.20
288.60
475.60
787.40
1536.20
1879.45
-1948.00
-1742.20
-1509.70
-1248.00
-913.80
-626.50
-130.70
202.90
626.50
960.10
1257.40
1523.00
1767.20
Y轴
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
3848.65
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
-3841.60
非反相麦克风输入
反相麦克风输入
非反相模拟输出
反相模拟输出
AGC /自动静音帽
喇叭负
V
SS
模拟地
音箱正面
V
CC
模拟电源电压
模拟量输入
辅助输入
辅助输出
2000年10月
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