M93C86 ， M93C76 ， M93C66 ， M93C56 ， M93C46
修订历史
表31.文档修订历史记录
日期
启示录
修订说明
文档格式化，并重新措辞，使用新的模板。温度范围1中删除。
TSSOP8 （采用3x3mm ）封装补充说。新产品，确定的过程字母W ，添加，
使用fc （最大）增加至1MHz为-R电压范围内，并以2MHz的所有其它范围（和
相应的参数调整）
待机电流（最大）值的直流特性表-W和-R范围修正
V
OUT
和V
IN
从V分离
IO
在绝对最大额定值表
价值观的交流特性表-W范围校正（ tSLSH ， tDVCH ， tCLSL ）的设备
与过程辨识字母W
待机电流校正-R范围
翻模选项重新设置的订购信息计划
表的内容，无铅选择添加。温度范围7加。 V
IL
（分钟）提高
为-0.45V 。
MLP封装补充。对于V绝对最大额定值
IO
（MIN）和V
CC
（分钟）变化。
明确了符合RoHS标准的器件焊接温度信息。设备级
信息澄清。 “G”添加进程标识字母信息
M93C06删除。设备级信息的进一步明确。进程标识字母“S”
资料补充。转身芯片封装选项去掉。产品列表总结补充。
04-Feb-2003
2.0
26-Mar-2003
04-Apr-2003
23-May-2003
27-May-2003
25-Nov-2003
2.1
2.2
2.3
2.4
3.0
30-Mar-2004
4.0
16-Aug-2004
5.0
30/31
