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SMT组装
表面组装可靠
安装组件是一个复杂的
过程，涉及到很多
材料，工艺和设备
因素，其中包括：对方法
加热（例如，红外线或汽相
回流焊，波峰焊等）
电路板材料，导体
厚度和图案，类型
焊料合金，其热
电导率和热质量
组件。与组件
低质量，如SOT
包，将达到焊料
回流焊温度比快
那些具有更大的质量。
安捷伦的二极管已
合格的时间 - 温度
图17.此配置文件所示
信息是代表一个IR
回流型表面贴装
组装过程。
从室内斜坡上升后
温度，所述电路板
与连接到它的组件
（就位焊膏）
穿过一个或多个
预热区。预热区
增加的温度
电路板和元件，以防止
热冲击，并开始evapo-
从焊料评级溶剂
粘贴。回流区短暂
升高温度suffi-
ciently产生的回流
焊料。
温度的变化率
TURE的斜坡上升和冷却
下区域被选择为低
够以不引起变形
董事会或损坏的康波
堂费由于热冲击。该
中的最高温度
回流区（T
最大
）不应该
超过235 ℃。
这些参数是典型的一
表面贴装工艺
安捷伦二极管。作为一般的
方针，电路板和
组件予以曝光
只对最低温度
和必要的次数以实现
统一再佛罗里达州焊料流。
250
T
最大
200
温度（℃）
150
回流
区
100
预热
区
50
0
0
60
120
180
240
300
时间（秒）
冷却
区
图17.表面贴装装配档案。
