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MCP3551/3
8引脚塑料小外形封装（ SN ） - 窄，主体150 mil （ SOIC ）
E
E1
p
D
2
B
n
1
h
45°
α
c
A
A2
φ
β
L
A1
民
最大
最大
引脚数
沥青
总高
A
.053
.069
1.75
塑模封装厚度
A2
.052
.061
1.55
STANDOFF
A1
.004
.010
0.25
§
总宽度
E
.228
.244
6.20
塑模封装宽度
E1
.146
.157
3.99
总长
D
.189
.197
5.00
倒角距离
h
.010
.020
0.51
脚长
L
.019
.030
0.76
φ
脚角
0
8
8
c
铅厚度
.008
.010
0.25
引脚宽度
B
.013
.020
0.51
α
塑模顶部锥度
0
15
15
β
模具的拔模角度底部
0
15
15
*
控制参数
§
显著特点
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。每侧塑模毛边或突起不得超过0.010 “ （ 0.254毫米） 。
等同于JEDEC号： MS- 012
图号C04-057
单位
尺寸极限
n
p
英寸
*
喃
8
.050
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
4
.009
.017
12
12
MILLIMETERS
民
喃
8
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
6.02
3.71
3.91
4.80
4.90
0.25
0.38
0.48
0.62
0
4
0.20
0.23
0.33
0.42
0
12
0
12
2005年Microchip的科技公司
DS21950B第23页
