MCP6291/2/3/4/5
8引脚塑封微型小外形封装（ MS ） （ MSOP ）
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
A
c
φ
A1
(F)
β
A2
L
8
引脚数
0.026 BSC
沥青
-
-
A
.043
总高
A2
.030
.033
.037
塑模封装厚度
.000
.006
A1
-
STANDOFF
E
0.193 TYP 。
总宽度
E1
0.118 BSC
塑模封装宽度
D
0.118 BSC
总长
L
.016
.024
.031
脚长
足迹（参考）
F
0.037 REF
φ
0°
-
8°
脚角
c
铅厚度
.003
.006
.009
.009
.012
.016
引脚宽度
B
5°
α
塑模顶部锥度
5°
-
15°
-
5°
β
5°
-
15°
模具的拔模角度底部
*控制参数
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得
超过0.010" （ 0.254毫米）每一面。
单位
尺寸极限
n
p
民
英寸
喃
最大
民
MILLIMETERS *
喃
8
0.65 BSC
-
-
0.75
0.85
0.00
-
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
0.40
0.60
0.95 REF
-
0°
0.08
-
0.22
-
5°
-
5°
-
最大
1.10
0.95
0.15
0.80
8°
0.23
0.40
15°
15°
等同于JEDEC号： MO- 187
图号C04-111
2004年Microchip的科技公司
DS21812D第21页
