HFA1212
模具特点
DIE尺寸：
69密耳X 92密耳×19密耳
1750μm X 2330μm X 483μm
金属化：
类型：金属1： AICu （2％） /的TiW
厚度：金属1 ： 8K
±0.4k
类型：金属2： AICu （2％）
厚度：金属2 ：16开
±0.8k
钝化：
类型：氮化
厚度： 4K
±0.5k
晶体管数量：
180
衬底电位（电） ：
浮动（推荐连接到V-）
金属掩模布局
HFA1212
-IN1
OUT1
NC
V+
NC
+IN1
OUT2
NC
NC
-IN2
NC
V-
NC
+IN2
Intersil所有半导体产品的制造，组装和测试下
ISO9000
质量体系CERTI网络阳离子。
Intersil的半导体产品仅出售描述。 Intersil公司保留在任何时间与 - 进行更改电路设计和/或特定网络阳离子权
出通知。因此，告诫读者，以验证数据表之前订货电流。 Intersil提供的信息被认为是准确和
可靠的。然而，承担任何责任由Intersil或其子公司供其使用;也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯，可能导致
从它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式Intersil公司或其子公司的任何专利或专利权。
关于Intersil公司及其产品的信息，请参阅网站
http://www.intersil.com
10
