HFA1130
模具特点
DIE尺寸：
63密耳X 44密耳×19密耳
1600μm X 1130μm
金属化：
类型：金属1：铝铜（2％） /的TiW
厚度：金属1 ： 8K
±0.4k
类型：金属2 ：铝铜（ 2 ％ ）
厚度：金属2 ：16开
±0.8k
钝化：
类型：氮化
厚度： 4K
±0.5k
晶体管数量：
52
衬底电位（电） ：
浮动（推荐连接到V-）
金属掩模布局
HFA1130
+ IN
-IN
V-
BAL
V
L
BAL
V
H
V+
OUT
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