产品speci fi cation
FAN2512/FAN2513
热特性
该FAN2512 / 13被设计成在试样提供150mA输出电流
网络版的输出电压与工作模（结）温
TURE可达125°C 。一旦功耗和热
性是已知的，的最高结温
该装置可被计算出来。而功耗是
从已知的电参数计算中，热
电阻的热特性的结果
小巧的SOT23-5表面贴装封装和surround-
ING PC板铜其所安装。
的功耗等于输入用于─的产物
输出电压差和输出电流加
接地电流乘以输入电压，或：
P
D
=
(
V
IN
– V
OUT
)I
OUT
+ V
IN
I
GND
设备进入热循环回路，其中，所述电路
进入停机状态，冷却，重新启用，然后
再次过热，并多次关闭，由于一
非托管的故障状态。
可调版本的操作
可调版本的FAN2512 / 13包括一个输入
销ADJ ，其允许用户选择一个输出电压
从1.32V到接近V
IN
使用外部电阻
分频器。电压V
ADJ
呈现给ADJ引脚被馈送到
板载误差放大器ER其调节输出电压
直到V
ADJ
等于板载带隙基准电压
的1.32V （典型值） 。该方程为：
R
上
V
OUT
= 1.32V
×
1 + ---------------
-
R
低
接地引脚电流I
GND
可以在图中找到
在电气特性部分提供。
描述的热行为的关系
包：
T
J
(
最大
)
– T
A
P
D
(
最大
)
=
-------------------------------
½
θ
JA
电阻链的合计值不应超过
250K
总在不断的错误扩增fi er偏见
无负载条件下。编程输出电压非常接近
V
IN
需要允许的大小和变化
输入输出电压差V
DO
过载，电源和温度
的变化。注意，低泄漏FET输入到
CMOS误差放大器呃诱导无偏置电流误差为
计算。
其中T
J（下最大）
为最大允许结温
模头，它是125 ℃，而T的TURE
A
是环境operat-
荷兰国际集团的温度。
θ
JA
取决于周围的PC上
电路板布局，并且可以凭经验获得。而
θ
JC
在SOT23-5封装的（结到外壳）是特定网络版在
130 ℃/ W，则
θ
JA
最小板足迹将在
至少235 ° C / W 。这可以根据通过提供一种能够提高
周围的电路板接地铜散热片。
根据不同的铜区的大小，将得到的
θ
JA
范围可以从约180 °C / W为1平方英寸
为4平方英寸将近130 ° C / W 。加入
擦屁股铜具有通孔，加强筋，和其它
增强还有助于减小该值。热
贡献的其他设备的耗散位于
附近必须包括在设计方面的考虑。
一旦在这两个关系的限制参数有
被确定，设计可以是改性音响编辑，以确保
该设备保持在特定网络编辑的工作条件。如果
过载情况不考虑，有可能对
一般电路板布局考虑
为了实现设备的全部性能，精心的电路
布局与接地技术必须得到遵守。 Establish-
荷兰国际集团一个小地方的地面，到GND引脚，输出
和旁路电容器连接，被推荐的，而
输入电容应接地，主接地
平面。安静的地方地面，然后回送到主
使用馈通孔接地平面。在一般情况下，高
频率补偿元件（输入，旁路和
输出电容器）应尽可能靠近该设备作为
可能。输出电容的附近是特别
实现了从最优噪声补偿很重要
板载误差放大器呃，尤其是在高负荷条件
系统蒸发散。大面积的铜在当地的地面会提供
当高功耗上面的散热讨论
显着地增加了设备的温度。
组件侧铜提供了显着更好的散热
性能对于该表面贴装器件相比，该
在下面只使用铜层时获得的。
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REV 。 1.1.8 04年5月25日
