EL5421C
EL5421C
四12MHz的轨至轨输入，输出缓冲器
最高结温为应用程序
确定负载条件需要被修改为
缓冲器保持在安全工作区。
在一个包中允许的最大功耗为
根据下式确定：
T
JMAX
– T
AMAX
P
DMAX
= ---------------------------------------------
-
Θ
JA
式，它是一个简单的事情，如果看P
DMAX
超过
该设备的电源降额曲线。以确保适当的
操作中，观察到推荐的是很重要的
在图3和图4中示出的降额曲线。
MSOP10包安装在JEDEC JESD51-7
高效热导性测试板
1200
1000
870mW
功耗（MW ）
800
600
400
200
0
0
25
50
75 85
100
125
150
环境温度（ ℃）
最大牛逼
J
=125°C
其中：
T
JMAX
=最大结温
T
AMAX
=最大环境温度
θ
JA
=包的热阻
P
DMAX
=最大功率耗散的
包
最大功率耗散其实通过产生
一个集成电路是总的静态电源电流乘以总
电源电压，加上由于在IC的电源
载荷，或：
P
DMAX
=
Σi [
V
S
×
I
SMA X
+
(
V
S
+ – V
OUT
i
) ×
I
负载
i
]
MS
OP
10
---
-
Θ
JA
=
11
5°
C
/W
图3.封装功耗VS
环境温度
采购，而当：
600
MSOP10包安装在JEDEC JESD51-3
低有效导热系数测试板
P
DMA X
=
Σi [
V
S
×
I
SM AX
+
(
V
OU牛逼
I = V
S
-
) ×
I
负载
i
]
功耗（MW ）
500
400
300
200
100
0
0
485mW
MS
OP
10
--
最大牛逼
J
=125°C
下沉的时候。
其中：
i = 1至4，用于四
V
S
=总电源电压
I
SMAX
=最大电源电流每通道
V
OUT
I =的最大输出电压
应用
I
负载
I =负载电流
如果我们设置了两个P
DMAX
方程彼此相等，
我们可以求解R
负载
i。尽量避免设备过热。图 -
茜3和图4提供了一种方便的方式，如果在看
设备会过热。最大安全功率耗散
灰可以图形发现，根据封装类型
和环境温度。通过使用先前的
11
-
Θ
JA
=
20
6°
C/
W
25
50
75 85
100
125
150
环境温度（ ℃）
图4.封装功耗VS
环境温度
未使用的缓冲器
建议在任何未使用的缓冲器具有输入
连接到接地平面。
