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NCP500
包装尺寸
TSOP5
SN后缀
塑料包装
CASE 483-02
版本C
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.最大引线厚度INCLUDES
铅涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。作者：
4， A和B的尺寸不包括
塑模毛边，突出物，或门
毛刺。
MILLIMETERS
英寸
DIM MIN
最大
民
最大
A
2.90
3.10 0.1142 0.1220
B
1.30
1.70 0.0512 0.0669
C
0.90
1.10 0.0354 0.0433
D
0.25
0.50 0.0098 0.0197
G
0.85
1.05 0.0335 0.0413
H
0.013 0.100 0.0005 0.0040
J
0.10
0.26 0.0040 0.0102
K
0.20
0.60 0.0079 0.0236
L
1.25
1.55 0.0493 0.0610
M
0
_
10
_
0
_
10
_
S
2.50
3.00 0.0985 0.1181
D
5
1
2
4
3
S
B
L
G
A
J
C
0.05 (0.002)
H
K
M
焊接足迹*
1.9
0.074
0.95
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
薄型SOT23-5封装/ TSOP - 5 / SC59-5
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
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