飞思卡尔半导体公司
电气设计注意事项
一个复杂因素是三种常见的方式存在，以确定结到外壳热
电阻在塑料封装。
为了最小化在表面上的温度变化，热敏电阻，从所测量的
结到包（下）的外表面最接近所述芯片安装区时，该表面
有一个合适的散热器。
要定义的值近似等于结到电路板的热阻，热电阻
从结点到该点处的引线连接到壳体测量。
如果程序包的情况下（T温度
T
）由热电偶测定，热阻
从（T由公式得到的值计算
J
– T
T
)/P
D
.
正如前面提到的，在此数据表所引用的结到外壳热阻使用确定
的第一个定义。从实用的观点来看，该值也是合适的，以确定结
温度的情况下热电偶读数在强制对流的环境中。在自然对流，
利用结到外壳的热阻，以便能够从热电偶估算结温
阅读包装上的情况下，将产生的结温度的估计值略高于
实际温度。因此，新的热指标，热特性参数或
Ψ
JT
，已经
定义为（T
J
– T
T
)/P
D
。该值给出自然的结温更好的估计
当包装件的表面温度被用于对流。请记住，表面温度
包的读数都受到所引起的传感器的附接至不足显著错误
表面和所造成的热损失到传感器的误差。推荐的方法是附加一个
40隔距热电偶丝和珠的封装用导热环氧树脂的顶部中心。
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4.2电气设计注意事项
小心
该器件包含保护电路
警惕损害，由于高静
电压或电场。然而，在正常
预防措施应尽量避免应用
任何电压超过最大额定高
电压为这个高阻抗电路。
如果未使用操作的可靠性提高
输入连接到一个适当的逻辑电压
电平（例如， GND或V
CC
).
4-2
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