图13.推荐的土地面积。
焊盘
德网络nition
非阻焊
定义（ NSMD ）
阻焊
开盘
375m
(+0.0, –25m)
铜
厚度
1盎司最大
铜焊盘
275m
(+0.0, –25m)
模板开幕
275μm X 275μm ，平
模板厚度
为125μm厚
注： （ 1 ）电路由NSMD定义的印刷电路板迹地应小于100μm的艾德里安（最好= 75微米）宽的阻焊层内出露面积
开。的走线宽度将减少器件的点位和影响可靠性。 （ 2）推荐的焊膏类型3和类型4 （ 3 ）最佳的可靠性结果
当该PWB层压板的玻璃transistion温度高于预期应用的操作范围来实现的。 （4）为印刷电路板使用的是Ni / Au的表面
光洁度，金厚度应小于0.5微米，以避免焊接脆化和热疲劳性能降低。 （ 5 ）阻焊层厚度
应小于20um的对铜电路图案的顶部。 （ 6 ）最佳的焊锡膏性能，将采用激光切割模板与电解抛光来实现。
利用化学蚀刻模板会导致劣质锡膏量的控制。 （ 7 ）跟踪从WLCSP封装设备路由距离应在X是平衡的，
Y方向上，以避免意外的运动部件，由于焊料的润湿力。
表III 。推荐地格局。
12
OPA347 ， 2347 ， 4347
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SBOS167C
