飞思卡尔半导体公司
热设计注意事项
第5部分设计注意事项
5.1热设计注意事项
芯片结温，T的估计
J
在
°
C可从下式得到：
方程1：
其中：
T
J
= T
A
+
(
P
D
×
R
θJA
)
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T
A
=环境温度下
R
θ
JA
=封装结点至环境热阻C / W
P
D
=功率耗散封装
从历史上看，热阻被表示为一个结到外壳的热阻之和
案件到环境的热阻：
公式2 ：
其中：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
R
θ
JA
=封装结点至环境热阻C / W
R
θ
JC
=封装结到外壳热阻C / W
R
θ
CA
=封装外壳到环境的热阻C / W
R
θ
JC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下，到环境的热阻，R
θ
CA
。例如，用户可以改变周围的空气流
该装置中，添加一个散热器，改变安装装置上的印刷电路板（ PCB）上，或
否则改变周围PCB上的元件的区域的热耗散能力。这
模型是用于陶瓷封装与热沉最有用约90 ％的热量流动的消散通过
的情况下，以将散热器和流出到周围环境中。对于陶瓷封装，在情况下的
热流被分割路径的设备来的情况下，并通过印刷电路板的备用路径，分析之间
热性能可能需要一个系统级的热仿真工具的额外的建模能力。
塑料封装的散热性能更依赖于PCB到的温度
封装安装。再次，如果该估计值与R得到
θ
JA
不令人满意是否回答
热性能是足够的，一个系统级模型可能是适当的。
定义：
一个复杂因素是三种常见的定义存在确定的结到外壳
塑料封装热阻：
测量从结到包（下）的外表面的热阻接近的
于芯片安装区域时，该表面具有适当的散热片。这样做是为了最小化
在表面上的温度变化。
测量从交界处的热阻到那里的引线被连接到该外壳。这
定义近似等于一个结点到板的热阻。
使用由方程得到的值（T
J
– T
T
)/P
D
其中T
T
是包装件的温度
情况下，通过热电偶测定。
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56F801技术数据
