精细尺度输出失调空，或直流工作点调整
精神疾病，往往是必需的。许多技术可
引入直流偏移控制到一个运算放大器电路。最
这些技术最终减少到增加的DC电流
通过反馈电阻。在选择偏移修剪
方法，因此一个重要的考虑因素是所期望的影响
信号路径的频率响应。如果信号路径意
为同相时，偏移控制最好作为施加
反相求和信号以避免与信号交互
源。如果信号路径旨在被反相，施加
偏移控制到非反相输入端可以是consid-
ERED 。然而， DC偏移电压的加法
路口将设立一个直流电流回源，
必须加以考虑。施加偏置调整到
反相运算放大器的输入可以改变噪声增益和
频率响应平坦度。对于直流耦合反相
放大器，图25示出了一个示例偏移调整
换货技术，对信号频的影响最小
昆西回应。在这种情况下，DC偏移电流
通过电阻值带入反相输入节点
是比所述信号路径的电阻大得多。这将
保证该调整电路对的影响最小
环路增益以及频率响应。
板布局指南
实现最佳性能与高频
OPA698需要认真注意的布局和设计
元件选择。推荐的PCB布局技术
和组件的选择标准是：
a)
减小寄生电容，以任何交流接地
所有
信号的I / O引脚。在地打开一个窗口，并
信号周围的电源层的I / O引脚，而离开
接地和电源层完整的地方。
b)
提供高品质的电源。
使用线性稳压
lators ，接地层和电源层，以提供电源。
地方高频0.1μF的去耦电容< 0.2"
距每个电源引脚。使用宽，短的痕迹
连接到这些电容器的接地和电源层。
还用较大的（ 2.2μF至6.8μF ）的高频去耦
电容器绕过较低的频率。它们可以是某处
何进一步从设备，并且在几个共享
相邻的设备。
c)
将关闭外部元件
该OPA698 。这
最大限度地减少电感，接地环路，传输线EF -
fects和传播延迟的问题。要格外小心
反馈（R
F
） ，输入和输出电阻。
d)
使用的高频分量
最大限度地减少寄生
元素。电阻器应该是一个非常低的阻抗类型。
表面贴装电阻器效果最佳，并允许更紧密的布局。
金属膜或碳组成轴向引线电阻器
也提供了良好的性能时，他们的引线越短
成为可能。千万不要使用线绕电阻器高频
昆西应用。请记住，大多数电位器
具有大的寄生电容和电感。多
多层陶瓷片式电容的工作最好，少走了
空间。独石陶瓷电容器也工作得很好。
使用R
F
型，低ESR和ESL的电容器。大
电源引脚的旁路电容（ 2.2μF至6.8μF ）应
钽更好的高频率和脉冲性能。
e)
选择低电阻值
到时候尽量减少CON-
常数由电阻器和其寄生并联电容设置。
良好的金属薄膜或表面贴装电阻具有近似
三方共同0.2pF的寄生并联电容。对于电阻
> 1.5kΩ上，这增加了一个极点和/或零点到500MHz以下。使
确保输出负载不是太重。时建议
谁料402Ω反馈电阻是一个很好的起点
大多数设计。
f)
使用短直的连线到其他宽带设备
on
董事会。短的走线作为一个集总电容负载。
宽的痕迹（50至100密耳）应该被使用。估计
总电容性负载的输出，并使用串联间隔离
推荐的典型性能曲线化电阻，
R
S
VS容性负载。
寄生负载<的2pF可能不需要
隔离电阻。
+5V
电源去耦
未显示
0.1F
328
OPA698
V
O
–5V
+5V
V
I
20k
10k
0.1F
5k
V
O
V
I
–5V
R
F
R
G
±200mV
输出调整
R
G
500
5k
R
F
1k
=–
= –2
图25.直流耦合， -2反相增益，以补偿
调整。
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